8月17日消息，今日，數碼博主“定焦數碼”爆料稱，Xring O2（玄戒O2）預計明年二至三季度亮相，初步判斷9月左右。
據悉，玄戒O2將采用Arm新公版架構，憑借更大的規模，保底可帶來15%以上的IPC提升。
與此同時，小米玄戒O2有望搭載Arm Cortex-X9系列超大核，今年即將發布的旗艦芯片聯發科天璣9500，也將采用相同的超大核心。
在玄戒O2之前，小米已推出首款自研SoC——玄戒O1。
市場上曾有傳聞稱玄戒O1是向Arm定制的芯片，對此小米已明確辟謠：玄戒O1并非定制方案。
小米方面表示，玄戒O1由玄戒團隊歷時四年多自主研發設計，采用3nm工藝。
在研發中僅基于Arm新CPU、GPU標準IP授權，而多核及訪存系統級設計、后端物理實現完全由小米自主完成，并非外界傳聞的采用“Arm提供的完整解決方案”。
結合多方爆料，小米正加大投入研發玄戒O2芯片及自研5G基帶，目標是實現全終端覆蓋。
數碼博主“數碼閑聊站”也透露，玄戒O2芯片未來不僅會用于手機，還會考慮“上車”，小米自研的四合一域控制器，正是為這一布局提前準備。
其表示，看來未來玄戒芯片會在小米汽車、小米手機、小米平板、小米手表等設備全面運用。
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