7月27日消息，日前，小米玄戒多名員工在社交平臺曬出自己收到的玄戒O1旗艦處理器創始紀念品。
該款紀念品鋁板上刻著芯片設計圖，中間嵌有玄戒O1芯片。
同時，還有小米CEO雷軍為小米玄戒員工寫的一封信。
雷軍表示，作為小米首款高端旗艦SoC，也是中國大陸首顆3nm先進制程的自研SoC，玄戒O1已經雄辯地宣告，經歷4年多日夜奮戰，我們已經站在了全球SoC研發的前列。
雷軍還祝賀大家：“中國芯片史上已經刻下了各位的成就。”
據了解，制程工藝數值越低，意味著晶體管集成度越高、性能越強。
在3nm制程工藝節點，晶體管尺寸逼近物理極限，不僅技術難度大，而且對產品規模生態要求高，全球不少科技巨頭在此折戟。
據小米介紹，自研芯片戰略已經開啟10年，并在2021年正式重啟大芯片SoC的研發，四年多時間花費135億終于產出成果，今年還會投入60億。
玄戒O1芯片面積109mm²，擁有190億晶體管，達到世界第一梯隊的性能水平。
CPU采用10核4叢集架構，配備兩顆Arm Cortex-X925超大核，四顆A725性能大核、兩顆低頻A725能效大核和兩顆A520超級能效核心。
GPU采用新Immortalis-G925 16核圖形處理器，支持動態性能調度技術。
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