6月23日消息，據(jù)媒體報(bào)道，明年的iPhone 18系列將首發(fā)搭載A20芯片，這顆處理器首發(fā)采用臺(tái)積電2nm制造工藝，消息稱臺(tái)積電已提前為蘋果建立專屬產(chǎn)線，為2026年的大規(guī)模量產(chǎn)做好準(zhǔn)備。
據(jù)悉，iPhone 18系列搭載的A20芯片將從前代的InFo封裝技術(shù)升級(jí)為WMCM（晶圓級(jí)多芯片模塊）封裝，從技術(shù)層面看，這兩種封裝方式差異顯著。
其中WMCM的優(yōu)勢(shì)在于能在同一封裝體內(nèi)集成多顆芯片，這種方法可實(shí)現(xiàn)更復(fù)雜的系統(tǒng)集成，例如將CPU、GPU、DRAM及其他定制加速器（如AI/ML芯片）緊密封裝在同一模塊中，它在芯片布局上更具靈活性，支持垂直堆疊或并列放置不同類型的芯片，同時(shí)優(yōu)化芯片間的通信效率。
臺(tái)積電計(jì)劃于2025年底啟動(dòng)2nm芯片的量產(chǎn)，蘋果將成為首批采用新工藝的廠商， 為服務(wù)大客戶蘋果，臺(tái)積電已在嘉義P1晶圓廠設(shè)立專屬產(chǎn)線，預(yù)計(jì)到2026年，該產(chǎn)線的WMCM封裝月產(chǎn)能將達(dá)1萬件。
值得注意的是，iPhone 18系列不會(huì)全部都上2nm工藝，蘋果分析師郭明錤指出，出于成本考量，iPhone 18系列中可能僅有Pro機(jī)型采用臺(tái)積電的2nm，他還認(rèn)為，得益于新封裝工藝，iPhone 18 Pro將配備12GB內(nèi)存。
由此看來，今年下半年登場(chǎng)的iPhone 17 Pro系列將是蘋果史上后一代采用3nm制程的Pro機(jī)型。
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