6月3日消息，據(jù)爆料，榮耀Magic V5將在本月底正式登場(chǎng)。
目前該機(jī)的跑分已經(jīng)出現(xiàn)在Geekbench 6數(shù)據(jù)庫(kù)，型號(hào)MHG-AN00，搭載高通驍龍8至尊領(lǐng)先版，成績(jī)是單核2976分，多核8892分。
驍龍8至尊領(lǐng)先版是目前行業(yè)強(qiáng)的處理器，此前由榮耀GT Pro首發(fā)，安兔兔跑分突破了344萬(wàn)，甚至還因此引發(fā)了一場(chǎng)輿論浪潮。
驍龍8至尊領(lǐng)先版CPU中2顆Oryon超大核頻率從驍龍8至尊版的4.32GHz提升到4.47GHz；GPU從1100MHz提升至1200MHz。
得益于此，榮耀Magic V5將成為折疊屏手機(jī)的性能天花板。
除了芯片之外，該機(jī)還將配備5950mAh電池（額定值），支持66W有線閃充。
另外，榮耀Magic V系列大折疊此前一直是行業(yè)輕薄代表，去年7月發(fā)布的Magic V3厚度僅為9.2mm，刷新行業(yè)紀(jì)錄，預(yù)計(jì)這次將做到9mm以內(nèi)，厚度上與直板旗艦同水平。
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