8月14日消息，榮耀Magic V Flip2已經定檔，將于8月21日發布，博主數碼閑聊站今日提前曝光了新機的詳細參數信息。
榮耀Magic V Flip2屏幕尺寸上與前代保持一致，采用6.82英寸的LTPO內屏，覆蓋UTG玻璃，擁有2868*1232p分辨率、120Hz刷新率、4320Hz PWM高頻調光。
外屏是4英寸的LTPO，擁有1200*1092p分辨率、120Hz刷新率、3840Hz PWM高頻調光。
內屏有一顆居中挖孔前攝，擁有5000萬高像素；后置雙攝也是挖孔方案，主攝是2億像素，擁有F1.9光圈，還配有一顆120°視野的5000萬像素超廣角鏡頭。
內置5500mAh電池，支持80W有線快充+50W無線快充。
整機三圍167.1*75.6*6.9mm/15.5mm，重量204g，采用側邊指紋方案。
核心配置上，榮耀Magic V Flip2搭載驍龍8 Gen3，并且搭配了榮耀自研的HONOR C1、HONOR E2芯片。
其中，C1是榮耀自主研發的射頻增強芯片，主要針對地庫、地下室等弱信號環境下的通信能力優化，并且可使2.4GHz WLAN單天線收發性能提升17%，Wi-Fi速率提升200%。
E2是榮耀自主研發的能效管理芯片，通過軟硬件協同設計顯著提升設備續航表現，實現極端場景優化、AI動態調度等功能。
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