8月12日消息,榮耀今天正式官宣新一代小折疊旗艦——榮耀Magic V Flip2。
官方尚未公布具體發布時間,但提前曬出了新機外觀圖,展示了背板設計。
據介紹,該機依然是攜手Professor Jimmy Choo周仰杰博士打造:每一處設計,都是精準到毫米的優雅;每一次開合,都像在喚醒一片私藏星空。
背板采用獨特工藝打造出星空效果,閃耀奪目,此前周仰杰還透露這款高定版會鑲嵌水晶。
據爆料,榮耀Magic V Flip2將是今年電池大的小折疊,內置5500mAh電池,支持80W快充。
采用6.8英寸LTPO主屏,副屏為4英寸LTPO高刷屏,大外屏能帶來更多玩法。
核心配置上,榮耀Magic V Flip2將搭載驍龍8系次旗艦芯片,預計為第四代驍龍8s,該芯片采用臺積電4nm工藝打造。
CPU是1*3.21GHz X4+3*3.01GHz A720+2*2.80GHz A720+2*2.02GHz A720;GPU采用驍龍8至尊版Adreno 830同代的Adreno 825,芯片綜合表現媲美第三代驍龍8。
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