6月27日消息,榮耀Magic V5將在7月2日19:00發布,該機擁有目前行業薄的8.8mm機身,甚至超越一些直板機。
需要注意的是,在這個超輕薄的機身下,榮耀Magic V5依然實現了滿血性能,號稱折疊機皇。
今天官方宣布,榮耀Magic V5搭載了6400萬高像素的潛望長焦鏡頭,并且支持OIS光學防抖和AI超級長焦,超遠距離也能拍攝出清晰照片,大大提升了折疊屏的拍照場景。
此外,該機還首發青海湖刀片電池,硅含量首次高達到25%,能量密度遠遠領先行業,做到了6100mAh,是折疊屏中的大容量。
與此同時,榮耀Magic V5還兼顧了頂級性能,是行業目前唯一搭載驍龍8至尊版滿血芯片的折疊機,0縮水、0降頻。
榮耀產品線副總裁李坤稱,榮耀Magic V5厚度做到了行業輕薄,用上了好的旗艦芯片,體驗好,稱得起“機皇”這個稱號。
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