近日，小米創辦人雷軍在社交平臺上正式宣布將推出自研手機SoC芯片“玄戒O1”，快將于本月發布，這一消息標志著小米在核心技術領域邁出關鍵一步。
作為全球第四家、國產第二家掌握核心自研芯片的手機品牌，小米通過多年技術積累和戰略投入，終于在芯片研發領域實現重大突破。
根據公開信息，小米早在2024年已成功流片國內首款3nm手機系統級芯片，流片作為芯片研發的關鍵環節，意味著小米已完成從設計到樣品測試的完整流程，此次官宣的“玄戒O1”極有可能正是這款采用3nm工藝的芯片。
盡管具體參數尚未公布，但數碼博主透露，該芯片采用新先進工藝，填補了國內5nm以內先進設計的經驗空白，且小米玄戒團隊已具備全棧自研設計能力。
目前小米還沒有公布“玄戒O1”詳細的規格參數，不過據供應鏈以及各種曝光消息，玄戒O1其CPU可能采用“1+3+4”八核三叢集設計，包括1顆超大核、3顆中核及4顆小核，與目前主流的高通驍龍、聯發科天璣芯片平臺類似，是相對成熟、可靠的方案。
這一突破使小米躋身全球T0級科技品牌行列，與蘋果、三星、華為并列成為全球唯四擁有核心自研芯片的手機廠商。自研芯片不僅能提升手機性能和競爭力，還能降低對供應鏈的依賴，增強技術自主性。
研發歷程與戰略布局：從澎湃到玄戒
小米的造芯之路始于2014年成立的松果電子。2017年，小米發布首款自研SoC澎湃S1，但受限于28nm工藝和性能表現，市場反響有限。此后，小米調整策略，先后推出澎湃C系列影像芯片、P系列快充芯片及G系列電池管理芯片，逐步積累技術經驗。
2021年成立的上海玄戒技術有限公司，標志著小米芯片研發進入新階段。該公司獨立運營，團隊規模超千人，專注于高端SoC設計。2023年，北京玄戒技術有限公司成立，注冊資本增至30億元，并密集申請芯片相關專利，涵蓋封裝、電路設計等核心領域。
玄戒O1的發布不僅是小米的里程碑，也為國產芯片產業注入新動能。業內人士指出，小米通過獨立公司運營和供應鏈深度合作，形成了從設計到測試的完整閉環，其模式有助于應對潛在技術封鎖風險。
基于性能、產能以及產品持續演進的角度出發考慮，我們覺得玄戒O1更多是讓小米在芯片上多一個新的選擇，不會完全限于供應鏈的產品。短期內小米仍然會繼續與高通、聯發科有著緊密的合作關系。
從澎湃S1到玄戒O1，小米用近十年時間在芯片研發上完成了從試水到深耕的蛻變。又根據目前傳聞的消息，玄戒O1的首發機型預計為小米15SPro，產品定位旗艦級，可見小米對玄戒O1相當期待和有信心，這款15周年旗艦機將成為小米技術實力的集中展示平臺。
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